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10月28日，国芯科技发布2025年第三季度报告，1-9月汽车电子芯片业务收入达7998.26万元，同比大幅增长73.52%，且截至2025年9月30日，公司汽车电子芯片累计出货量已超过2000万颗，凸显出核心产品在市场中的竞争力。第三季度，公司研发投入7691.44万元，2025年1-9月累计研发投入2.3亿元，受营收短期下滑影响，第三季度研发投入占比达87.35%，较上年同期增加48.31个百分点；2025年1-9月研发投入占比89.03%，较上年同期较上年同期增加41.03个百分点。
由于钨价飙升，韩国六氟化钨（WF6）供应商已针对半导体制造商发起大规模涨价。业内人士23日透露，SK Specialty、Hoosung、关东电化等六氟化钨制造商最近通知三星电子、SK海力士、DB HiTek、Magnachip等半导体制造商，将从明年开始将供应价格上调70%至90%。一位业内人士表示：“原因是钨价在五个月内翻了一番，成本负担加重”，“日本天然气公司以汇率等因素为由，要求涨价90%”。该人士还补充道：“半导体制造商也意识到钨价飙升，因此他们觉得必须接受涨价。”
